北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司華三服務(wù)器（云平臺）采購競爭性談判公告
聯(lián)系人：袁先生手機：13021066931
截止時間：2021-07-23 采購編碼：CBL_20210714_104978069
信息類別：貨物采購-> null-> 采購主體： 企業(yè)
競爭性談判公告
北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司
華三服務(wù)器（云平臺）采購競爭性談判
競爭性談判編號: SJY-202109-JT02
受北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司委托組織北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司華三服務(wù)器（云平臺）采購競爭性談判采購，歡迎符合本項目資格條件的供應(yīng)商參與談判。
1.競爭性談判條件
北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司華三服務(wù)器（云平臺）采購資金已落實，項目采購人為北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司，采購資金為企業(yè)全額自籌資金。項目采取競爭性談判方式進行，現(xiàn)邀請合格供應(yīng)商參與本項目競爭性談判。
2.項目概況與競爭性談判內(nèi)容
2.1項目名稱：北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司華三服務(wù)器（云平臺）采購競爭性談判
2.2競爭性談判編號：SJY-202109-JT02
2.3項目概況及內(nèi)容
項目地點：采購人指定地點
采購范圍（供貨范圍清單作為參考，投標人可根據(jù)云平臺業(yè)務(wù)需求規(guī)模和所供產(chǎn)品技術(shù)指標，在投標方案中提出計算方法和具體供貨清單）：
序號 設(shè)備名稱 型號 單位 數(shù)量 備注
服務(wù)器+存儲新增
1 云管服務(wù)器+SDN服務(wù)器硬件增購 H3C R4900 G3服務(wù)器，每臺配置如下：
2U機箱；
2顆Intel Xeon Gold 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W)；
4*32GB DDR4內(nèi)存；
3*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤,2*480GB 6G SATA 2.5in SSD；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
8個PCI-E插槽；
1塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風扇 臺 8 此部分新增采購，用于云管理軟件以及SDN軟件的集群部署。
2 統(tǒng)一運維+安全管理中心服務(wù)器 H3C R4900 G3服務(wù)器，每臺配置如下：
2U機箱；
2顆Intel Xeon 4216(2.1GHz/16核/22MB/100W)CPU模塊；
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
3*1.2TB 12G SAS 10K 硬盤,2*480GB 6G SATA 2.5in SSD；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
8個PCI-E插槽；
1塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風扇 臺 4 此部分新增采購，用于統(tǒng)一運維管理軟件及安全管理中心軟件部署。
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
 3.1 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺配置如下：
2U8盤位機箱；
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
6*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動器；
8個PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風扇 臺 4 通信資源池
 3.2 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺配置如下：
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動器；
8個PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風扇 臺 2 綜合監(jiān)控資源池
 3.3 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺配置如下：
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
4*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動器；
8個PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風扇 臺 2 信號資源池
裸金屬服務(wù)器上云部分
4 PIS接口服務(wù)器（裸金屬） 參見原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺
5 CCTV備份服務(wù)器（裸金屬） 參見原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺
6 CCTV流媒體服務(wù)器（裸金屬） 參見原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺
 存儲資源新增    
7 FC SAN存儲含軟件 H3C CF8820磁盤陣列，每臺配置如下：
64GB高速緩存；
配置6塊920GB SSD硬盤，34塊1.8TB 10K SAS硬盤；
配置快照、卷復制、精簡、容災(zāi)雙活等軟件功能許可；
冗余電源風扇 臺 2 此部分新增采用，用于統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺中計算資源池及云管服務(wù)器提供外置存儲空間
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
8 FC SAN存儲互聯(lián)交換機 24口32GB光纖交換機，激活24口（含多模光模塊） 臺 2 新增采購兩臺光纖光纖交換機
交換機新增
9 核心交換機 VXLAN三層網(wǎng)關(guān)交換機H3C S12504G-AF。單臺配置：
正交CLOS交換架構(gòu)，配置3塊獨立交換網(wǎng)板，交換容量384Tbps、包轉(zhuǎn)發(fā)率115200Mpps,設(shè)備具有4個業(yè)務(wù)槽位，2個主控槽位，本次配置雙主控、2個交流電源模塊，48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC)，36個40G以太網(wǎng)光接口；配置10個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置20個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。 臺 2 新采購設(shè)備支持VXLAN網(wǎng)絡(luò)特性，需滿足與SDN控制器配合實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)流量調(diào)度。
10 云平臺接入交換機 VXLAN二層接入交換機H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個獨立的管理網(wǎng)口，支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置20個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。5個千兆電模塊，5個千兆多模光模塊 臺 6 用于vxlan接入交換機設(shè)備，全萬兆口，配萬兆模塊。
通信、信號、綜合監(jiān)控資源池各兩臺
11 外部接入交換機 H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個獨立的管理網(wǎng)口，支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置10個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。18個千兆電模塊,20個千兆多模光模塊。 臺 2 用于接入外部業(yè)務(wù)
12 非云業(yè)務(wù)接入交換機 H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個獨立的管理網(wǎng)口，支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置4個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。30個千兆電模塊,14個千兆多模光模塊。 臺 2 用于接入本次采用物理服務(wù)器部署，非上云業(yè)務(wù)
13 終端接入交換機 H3C S5560X-54C-EI：
交換容量7.36Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率252Mpps，1個獨立的管理網(wǎng)口，支持48個10/100/1000BASE-T端口,支持4個10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個Slot,冗余交流電源，2個萬兆多模光模塊 臺 4 用于接入云平臺內(nèi)終端設(shè)備
14 運維匯聚交換機 H3C S7503E-M：
交換容量19.2Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2880Mpps，雙主控、冗余風扇、冗余電源，24個千兆以太網(wǎng)光接口，24個千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45);8個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC);8個萬兆多模光模塊 臺 2 云數(shù)據(jù)中心運維網(wǎng)匯聚交換機設(shè)備
15 運維區(qū)接入交換機 H3C S5560X-54C-EI：
交換容量7.36Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率252Mpps，1個獨立的管理網(wǎng)口，支持48個10/100/1000BASE-T端口,支持4個10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個Slot,冗余交流電源，2個萬兆多模光模塊 臺 2 用于連接現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)帶外管理等
軟件新增部分
16 云管軟件 H3C CloudOS云操作系統(tǒng)含IaaS服務(wù)、云操作系統(tǒng)備份服務(wù)、云操作系統(tǒng)安全增強服務(wù)、云操作系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)自動化服務(wù)、云操作系統(tǒng)文件存儲服務(wù)、云服務(wù)編排功能授權(quán)，實配滿足本次物理資源交付授權(quán)。含調(diào)試服務(wù)、H3C 軟件技術(shù)支持服務(wù)(一年) 套 1 openstack架構(gòu)云操作系統(tǒng)，需新增采購。
17 虛擬化軟件 H3C CAS企業(yè)版&亞信安全DeepSecurity(AV+DPI模塊)虛擬化安全套件2CPU軟件授權(quán)-含DeepSecurity 1年7x24標準服務(wù)
含H3C 軟件技術(shù)支持服務(wù)(一年) 套 16 虛擬化軟件，需新增采購。對計算資源池服務(wù)器進行虛擬化。
本次共含32顆物理CPU授權(quán)
18 SDN控制器軟件 H3C先知控制器數(shù)據(jù)中心軟件，含本次物理資源管理授權(quán)，含安全服務(wù)鏈功能授權(quán)，含技術(shù)支持服務(wù)1年。 套 1 SDN控制器，實現(xiàn)軟件定義網(wǎng)絡(luò)功能。需新增采購。
19 安全管理中心軟件 H3C SecCloud OMP安全云管理平臺企業(yè)版 套 1 安全管理
20 統(tǒng)一運維管理軟件 H3C U-Center-智能運維軟件 套 1 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器管理
云平臺交付服務(wù)
 云平臺環(huán)境交付服務(wù) H3C原廠交付團隊提供云平臺IAAS資源交付，云平臺網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、IT架構(gòu)、安全策略、云管軟件納管策略、虛擬化部署策略。 項 1 
產(chǎn)品標準：見貨物需求及技術(shù)規(guī)格
技術(shù)要求：見貨物需求及技術(shù)規(guī)格
出廠試驗檢測及資料要求：見貨物需求及技術(shù)規(guī)格
主要服務(wù)要求：見貨物需求及技術(shù)規(guī)格
質(zhì)保期服務(wù)：見貨物需求及技術(shù)規(guī)格
3.供應(yīng)商資格要求
3.1 營業(yè)范圍：在中華人民共和國注冊的企業(yè)法人單位，具有獨立法人資格；
3.2 資質(zhì)要求：營業(yè)執(zhí)照，稅務(wù)登記證，一般納稅人資格，組織機構(gòu)代碼證；
3.3 財務(wù)能力：投標人應(yīng)提供會計師事務(wù)所出具近2年的財務(wù)審計報告。
3.4業(yè)績要求：供應(yīng)商近三年以來具有相關(guān)業(yè)績。
3.5 符合法律、法規(guī)規(guī)定的其他條件。
3.6本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.7申請人或其代理產(chǎn)品的制造商近三年無重大事故（2017年1月1日至投標截止時間）
3.8投標人須為投標物資的制造商或其授權(quán)代理商。
4.競爭性談判文件的獲取
請供應(yīng)商于2021年7月14日至2021年7月16日，每日上午09時00分至12時00分，下午14時00分至17時00分（北京時間，下同）下載競談文件電子版。競談文件售價為：500元，售后不退。
5.競爭性談判響應(yīng)文件的遞交
5.1競爭性談判響應(yīng)文件遞交的時間為：2021年7月23日9時00分至9時30分，遞交競爭性談判響應(yīng)文件的截止時間（投標截止時間，下同）為2021年7月23日9：30時。
5.2競爭性談判響應(yīng)文件遞交地點為北京

友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：袁 先 生

手 機：13021066931
   
郵 箱：13021066931@163.com