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北京全路通信信號研究設計院集團有限公司華三服務器(云平臺)采購競爭性談判公告

發(fā)布時間 :2021-07-14 電力投標網(wǎng)

所屬分類:獨家項目

所在地區(qū):東城區(qū)招標

關 鍵 詞:手機

北京全路通信信號研究設計院集團有限公 正文內(nèi)容

北京全路通信信號研究設計院集團有限公司華三服務器(云平臺)采購競爭性談判公告
聯(lián)系人:袁先生手機:13021066931
截止時間:2021-07-23 采購編碼:CBL_20210714_104978069
信息類別:貨物采購-> null-> 采購主體: 企業(yè)
競爭性談判公告
北京全路通信信號研究設計院集團有限公司
華三服務器(云平臺)采購競爭性談判
競爭性談判編號: SJY-202109-JT02
受北京全路通信信號研究設計院集團有限公司委托組織北京全路通信信號研究設計院集團有限公司華三服務器(云平臺)采購競爭性談判采購,歡迎符合本項目資格條件的供應商參與談判。
1.競爭性談判條件
北京全路通信信號研究設計院集團有限公司華三服務器(云平臺)采購資金已落實,項目采購人為北京全路通信信號研究設計院集團有限公司,采購資金為企業(yè)全額自籌資金。項目采取競爭性談判方式進行,現(xiàn)邀請合格供應商參與本項目競爭性談判。
2.項目概況與競爭性談判內(nèi)容
2.1項目名稱:北京全路通信信號研究設計院集團有限公司華三服務器(云平臺)采購競爭性談判
2.2競爭性談判編號:SJY-202109-JT02
2.3項目概況及內(nèi)容
項目地點:采購人指定地點
采購范圍(供貨范圍清單作為參考,投標人可根據(jù)云平臺業(yè)務需求規(guī)模和所供產(chǎn)品技術指標,在投標方案中提出計算方法和具體供貨清單):
序號 設備名稱 型號 單位 數(shù)量 備注
服務器+存儲新增
1 云管服務器+SDN服務器硬件增購 H3C R4900 G3服務器,每臺配置如下:
2U機箱;
2顆Intel Xeon Gold 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W);
4*32GB DDR4內(nèi)存;
3*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤,2*480GB 6G SATA 2.5in SSD;
12Gb SAS RAID卡(2GB緩存);
8個PCI-E插槽;
1塊4口千兆網(wǎng)卡,3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊;
2塊16Gb FC單口HBA卡;
冗余電源風扇 臺 8 此部分新增采購,用于云管理軟件以及SDN軟件的集群部署。
2 統(tǒng)一運維+安全管理中心服務器 H3C R4900 G3服務器,每臺配置如下:
2U機箱;
2顆Intel Xeon 4216(2.1GHz/16核/22MB/100W)CPU模塊;
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3*1.2TB 12G SAS 10K 硬盤,2*480GB 6G SATA 2.5in SSD;
12Gb SAS RAID卡(2GB緩存);
8個PCI-E插槽;
1塊4口千兆網(wǎng)卡,3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊;
2塊16Gb FC單口HBA卡;
冗余電源風扇 臺 4 此部分新增采購,用于統(tǒng)一運維管理軟件及安全管理中心軟件部署。
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 3.1 H3C R6900 G3服務器,每臺配置如下:
2U8盤位機箱;
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊;
8*32GB DDR4內(nèi)存;
6*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤;
12Gb SAS RAID卡(2GB緩存);
DVD驅(qū)動器;
8個PCI-E插槽;
2塊4口千兆網(wǎng)卡,3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊;
2塊16Gb FC單口HBA卡;
冗余電源風扇 臺 4 通信資源池
 3.2 H3C R6900 G3服務器,每臺配置如下:
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊;
8*32GB DDR4內(nèi)存;
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12Gb SAS RAID卡(2GB緩存);
DVD驅(qū)動器;
8個PCI-E插槽;
2塊4口千兆網(wǎng)卡,3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊;
2塊16Gb FC單口HBA卡;
冗余電源風扇 臺 2 綜合監(jiān)控資源池
 3.3 H3C R6900 G3服務器,每臺配置如下:
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊;
8*32GB DDR4內(nèi)存;
4*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤;
12Gb SAS RAID卡(2GB緩存);
DVD驅(qū)動器;
8個PCI-E插槽;
2塊4口千兆網(wǎng)卡,3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊;
2塊16Gb FC單口HBA卡;
冗余電源風扇 臺 2 信號資源池
裸金屬服務器上云部分
4 PIS接口服務器(裸金屬) 參見原有通信服務器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨,安裝部署在云平臺
5 CCTV備份服務器(裸金屬) 參見原有通信服務器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨,安裝部署在云平臺
6 CCTV流媒體服務器(裸金屬) 參見原有通信服務器規(guī)格 臺 1 PIS系統(tǒng)供貨,安裝部署在云平臺
 存儲資源新增    
7 FC SAN存儲含軟件 H3C CF8820磁盤陣列,每臺配置如下:
64GB高速緩存;
配置6塊920GB SSD硬盤,34塊1.8TB 10K SAS硬盤;
配置快照、卷復制、精簡、容災雙活等軟件功能許可;
冗余電源風扇 臺 2 此部分新增采用,用于統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺中計算資源池及云管服務器提供外置存儲空間
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8 FC SAN存儲互聯(lián)交換機 24口32GB光纖交換機,激活24口(含多模光模塊) 臺 2 新增采購兩臺光纖光纖交換機
交換機新增
9 核心交換機 VXLAN三層網(wǎng)關交換機H3C S12504G-AF。單臺配置:
正交CLOS交換架構,配置3塊獨立交換網(wǎng)板,交換容量384Tbps、包轉發(fā)率115200Mpps,設備具有4個業(yè)務槽位,2個主控槽位,本次配置雙主控、2個交流電源模塊,48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC),36個40G以太網(wǎng)光接口;配置10個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m),配置20個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。 臺 2 新采購設備支持VXLAN網(wǎng)絡特性,需滿足與SDN控制器配合實現(xiàn)網(wǎng)絡流量調(diào)度。
10 云平臺接入交換機 VXLAN二層接入交換機H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps,包轉發(fā)率2000Mpps,1個獨立的管理網(wǎng)口,支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m),配置20個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。5個千兆電模塊,5個千兆多模光模塊 臺 6 用于vxlan接入交換機設備,全萬兆口,配萬兆模塊。
通信、信號、綜合監(jiān)控資源池各兩臺
11 外部接入交換機 H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps,包轉發(fā)率2000Mpps,1個獨立的管理網(wǎng)口,支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m),配置10個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。18個千兆電模塊,20個千兆多模光模塊。 臺 2 用于接入外部業(yè)務
12 非云業(yè)務接入交換機 H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps,包轉發(fā)率2000Mpps,1個獨立的管理網(wǎng)口,支持48個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個QSFP28口,配置5個冗余風扇,雙交流電源。配置4個QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m),配置4個SFP+ 萬兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。30個千兆電模塊,14個千兆多模光模塊。 臺 2 用于接入本次采用物理服務器部署,非上云業(yè)務
13 終端接入交換機 H3C S5560X-54C-EI:
交換容量7.36Tbps,包轉發(fā)率252Mpps,1個獨立的管理網(wǎng)口,支持48個10/100/1000BASE-T端口,支持4個10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個Slot,冗余交流電源,2個萬兆多模光模塊 臺 4 用于接入云平臺內(nèi)終端設備
14 運維匯聚交換機 H3C S7503E-M:
交換容量19.2Tbps,包轉發(fā)率2880Mpps,雙主控、冗余風扇、冗余電源,24個千兆以太網(wǎng)光接口,24個千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45);8個萬兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC);8個萬兆多模光模塊 臺 2 云數(shù)據(jù)中心運維網(wǎng)匯聚交換機設備
15 運維區(qū)接入交換機 H3C S5560X-54C-EI:
交換容量7.36Tbps,包轉發(fā)率252Mpps,1個獨立的管理網(wǎng)口,支持48個10/100/1000BASE-T端口,支持4個10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個Slot,冗余交流電源,2個萬兆多模光模塊 臺 2 用于連接現(xiàn)網(wǎng)設備實現(xiàn)帶外管理等
軟件新增部分
16 云管軟件 H3C CloudOS云操作系統(tǒng)含IaaS服務、云操作系統(tǒng)備份服務、云操作系統(tǒng)安全增強服務、云操作系統(tǒng)網(wǎng)絡自動化服務、云操作系統(tǒng)文件存儲服務、云服務編排功能授權,實配滿足本次物理資源交付授權。含調(diào)試服務、H3C 軟件技術支持服務(一年) 套 1 openstack架構云操作系統(tǒng),需新增采購。
17 虛擬化軟件 H3C CAS企業(yè)版&亞信安全DeepSecurity(AV+DPI模塊)虛擬化安全套件2CPU軟件授權-含DeepSecurity 1年7x24標準服務
含H3C 軟件技術支持服務(一年) 套 16 虛擬化軟件,需新增采購。對計算資源池服務器進行虛擬化。
本次共含32顆物理CPU授權
18 SDN控制器軟件 H3C先知控制器數(shù)據(jù)中心軟件,含本次物理資源管理授權,含安全服務鏈功能授權,含技術支持服務1年。 套 1 SDN控制器,實現(xiàn)軟件定義網(wǎng)絡功能。需新增采購。
19 安全管理中心軟件 H3C SecCloud OMP安全云管理平臺企業(yè)版 套 1 安全管理
20 統(tǒng)一運維管理軟件 H3C U-Center-智能運維軟件 套 1 網(wǎng)絡服務器管理
云平臺交付服務
 云平臺環(huán)境交付服務 H3C原廠交付團隊提供云平臺IAAS資源交付,云平臺網(wǎng)絡架構、IT架構、安全策略、云管軟件納管策略、虛擬化部署策略。 項 1 
產(chǎn)品標準:見貨物需求及技術規(guī)格
技術要求:見貨物需求及技術規(guī)格
出廠試驗檢測及資料要求:見貨物需求及技術規(guī)格
主要服務要求:見貨物需求及技術規(guī)格
質(zhì)保期服務:見貨物需求及技術規(guī)格
3.供應商資格要求
3.1 營業(yè)范圍:在中華人民共和國注冊的企業(yè)法人單位,具有獨立法人資格;
3.2 資質(zhì)要求:營業(yè)執(zhí)照,稅務登記證,一般納稅人資格,組織機構代碼證;
3.3 財務能力:投標人應提供會計師事務所出具近2年的財務審計報告。
3.4業(yè)績要求:供應商近三年以來具有相關業(yè)績。
3.5 符合法律、法規(guī)規(guī)定的其他條件。
3.6本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.7申請人或其代理產(chǎn)品的制造商近三年無重大事故(2017年1月1日至投標截止時間)
3.8投標人須為投標物資的制造商或其授權代理商。
4.競爭性談判文件的獲取
請供應商于2021年7月14日至2021年7月16日,每日上午09時00分至12時00分,下午14時00分至17時00分(北京時間,下同)下載競談文件電子版。競談文件售價為:500元,售后不退。
5.競爭性談判響應文件的遞交
5.1競爭性談判響應文件遞交的時間為:2021年7月23日9時00分至9時30分,遞交競爭性談判響應文件的截止時間(投標截止時間,下同)為2021年7月23日9:30時。
5.2競爭性談判響應文件遞交地點為北京

友情提醒:報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表,以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人:袁 先 生

手 機:13021066931
   
郵 箱:13021066931@163.com


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