新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目廠房內裝與機電工藝系統設計項目招標
招標人:上海新昇半導體科技有限公司
(招標編號：3940-2107XSSJ01)
項目所在地區(qū)：上海市，市轄區(qū)
一、招標條件
本新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目廠房內裝與機電工藝系統設計項目已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為國有資金485萬元，招標人為上海新昇半導體科技有限公司。本項目已具備招標條件，現招標方式為公開招標。
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規(guī)模：無塵室建造、無塵室裝修、靜電消除器(包裝區(qū)、晶盒干燥區(qū)、外延操作區(qū)、部分檢測區(qū)）、在線顆粒監(jiān)測（包裝區(qū)、晶盒干燥區(qū)）、建筑裝修安裝、工藝機電、一般機電安裝工程。本次設計招標為滿足300-600K產能需求，進行相關潔凈室與相關機電系統以及工藝系統的建設施工的設計。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001）新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目廠房內裝與機電工藝系統設計項目；
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(001新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目廠房內裝與機電工藝系統設計項目)的投標人資格能力要求：
1.投標人必須具有獨立法人資格；
2.投標人必須具備電子通信廣電行業(yè)（電子系統工程）甲級及以上工程設計資質，并在人員組成結構等方面具有相應的設計能力；
3.投標人為本項目配備的項目負責人必須具有一級注冊建筑師執(zhí)業(yè)資格；
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室工程項目設計業(yè)績。須提供設計合同及委托方驗收合格證明，同時須提供委
托方聯系人及電話備查。
5.本次招標不接受聯合體投標。
6.是否進行投標篩選：不采用；
本項目不允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2021年07月23日09時00分到2021年07月27日16時00分
獲取方式：
1.凡有意參加并符合合格投標人資格要求的投標者，請于2021年07月23日到2021年07月27日（休息3日（含）以上的節(jié)假日除外）每日上午9：00-下午16:00購買招標文件。
2.獲取招標文件時必須提交的資料：(1)營業(yè)執(zhí)照原件及加斧章的復印件；(2）法定代表人身份證明書原件和本人身份證原件及復印件（法人報名）或法定代表人授權委托書和被授權人本人身份證原件及復印件（被授權人報名)；（3）電子通信廣電行業(yè)（電子系統工程）甲級及以上工程設計資質證書加斧章的復印件；(4)投標人近三年內（2018年7月1日至投標人報名日）一項無塵室或潔凈室工程項目設計業(yè)績。須提供設計合同及委托方驗收合格證明，同時須提供委托方聯系人及電話備查。（5）本次招標文件收取工本費人民幣800元。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2021年08月11日13時30分
六、開標時間
開標時間：2021年08月11日13時30分

聯系人：李工
電話：176 1039 8736
郵箱：17610398736@163.com
注：報 名 聯 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
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