硅基半導體功率芯片與器件生產項目裝修工程總承包項目招標

項目編號：ZBGC2022003

1．招標條件

硅基半導體功率芯片與器件生產項目裝修工程總承包項目已經相關部門批準建設，招標人為芯璨半導體科技（山東）有限公司/淄博高新區(qū)智能制造產業(yè)發(fā)展中心/淄博高新城市投資運營集團有限公司，建設資金來自自籌資金，項目出資比例為 。項目已具備招標條件，現對該項目的工程總承包進行招標。

2．項目概況與招標范圍

2.1 工程名稱：硅基半導體功率芯片與器件生產項目裝修工程總承包項目

2.2 建設地點：淄博高新區(qū)工業(yè)路以西，淄東鐵路以東，地籍線以北
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2.3 建設規(guī)模： MEMS 產業(yè)基地 5#廠房（原 3#廠房 C 區(qū)），面積約 33027.8 平方米，建設 6 英寸功率芯片生產線項目的裝修工作。
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2.4  計劃工期：計劃開工日期：2022 年  2 月 9 日；計劃竣工日期  2022  年 8 月 9 日；總工期：180 日歷天。（具體開工時間以招標人書面通知為準）。設計工期：自中標公示結束之日起  20 日歷天內，按招標人要求完成方案設計相關工作內容；自設計方案確定后 10 日歷天內，按照招標人要求完成初步設計（含設計概算編制）、施工圖設計等相關工作內容并提交最終審查通過的設計文件。

2.5 招標范圍：提供本項目建設項目范圍內的設計、采購、施工、竣工試驗及驗收、移交及保修等工作，對總承包范圍內的所有工作全面負責，并對與總承包相關聯的工作提供支持、配合和服務

2.6 質量標準：設計質量：合格。施工質量：合格質量目標：合格。

2.7 承包方式：工程總承包(包括工程設計、采購、施工總承包)

2.8 標段劃分：本項目劃分為一個標段。

3．投標人資格要求

3.1 企業(yè)條件：具備有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照（提供營業(yè)執(zhí)照副本）。
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3.2 資質條件：投標人須具有工程設計綜合甲級資質或工程設計建筑行業(yè)（建筑工程）甲級資質或工程設計建筑行業(yè)（建筑工程）專業(yè)甲級設計資質，且同時具有機電工程施工總承包壹級資質或建筑機電安裝工程專業(yè)承包壹級資質。

3.3 安全生產條件：具備企業(yè)注冊地建設主管部門頒發(fā)的《安全生產許可證》。（提供安全生產許可證副本）

3.4 財務狀況：無

3.5 業(yè)績要求：無

3.6 信用考核要求：無

3.7 項目經理（建造師）資格：投標人擬派施工項目經理具備機電工程專業(yè)壹級注冊建造師執(zhí)業(yè)資格，具備有效的安全生產考核合格證書（B 證），且未擔任其他在施建設工程；

3.8 設計負責人資格：投標人擬派設計負責人須具備國家一級注冊建筑師執(zhí)業(yè)資格。

3.9 本次招標接受聯合體投標。聯合體投標的除應符合 3.1 至 3.8 的要求外應遵守以下規(guī)定：

（1）聯合體各方應按招標文件提供的格式簽訂聯合體協議書，明確聯合體牽頭人為施工總承包方，明確各方權利義務；

（2）聯合體各方不得再以自己名義單獨或參加其他聯合體在本項目中投標；（3）聯合體成員不得超過二家單位,只允許設計企業(yè)與施工企業(yè)聯合,施工方作為聯合體牽頭人。

4．招標文件的獲取

4.1 獲取招標文件：投標人請于 2022 年  1 月 7 日上午 08 時 30 分至 2022 年 1 月   27 日下午 17 時 00 分下載本項目的電子招標文件，逾期將無法下載。

5．投標文件的上傳

5.1 投標文件上傳的截止時間（投標截止時間）為 2022 年 1 月 28 日 9 時 00 分

5.2 本項目實行網上招投標。
聯系：李 工 電話:176 1039 8736  郵 箱：17610398736@163.com，并撥打電話確認獲取《登記表》成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。
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