華虹半導體(無錫)邊緣切割深度測量設備招標

1、招標條件
項目概況:邊緣切割深度測量設備
資金到位或資金來源落實情況:已到位
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內(nèi)容
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項目實施地點:中國江蘇省
招標產(chǎn)品列表(主要設備):

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是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2022-03-16
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2022-03-23
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招標文件售價:￥1000/$150
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2022-04-06 09:30
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 登 記 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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