廣東半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購
（招標編號：）
項目所在地區(qū)：廣東省，廣州市，黃埔區(qū)
一、招標條件
本半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購已由項目審
批核準備案機關批準，項目資金來源為國有資金0萬元，招標人為廣州廣芯封
裝基板有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。
二、項目概況和招標范圍
規(guī)模：半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購、
供應及相關服務，具體要求詳見招標文件。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購；
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（001半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購）的投標人
資格能力要求：
3.投標人資格要求
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①投標人須是法人或者其他組織，同時持有工商行政管理部門核發(fā)的營業(yè)執(zhí)照，按國家法律經(jīng)營；法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關系的不同單位，都不得在同一設備招標中同時投標
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①投標人自2019年1月1日至今獨立承接過單項合同額2000萬元或以上類似項目的潔凈廠房金屬面夾芯板業(yè)績1項（類似項目是指芯片制造、或半導體制造、或液晶顯示器制造、或光伏制造項目），須提供合同等證明文件復印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及時間以合同為準。合同中未能體現(xiàn)技術指標的，需提供其他資料證明。）
3.3本次招標不接受聯(lián)合體投標。
注：投標人為代理經(jīng)銷商的，對投標人的資質要求包含對制造商的資質要求，
對投標人的業(yè)績要求包含對投標設備的業(yè)績要求。
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2022年08月03日00時00分到2022年08月08日17時30分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2022年08月23日10時00分
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開標時間：2022年08月23日10時00分
七、其他
半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購、供應及相關服務，具體要求詳見招標文件。
1.招標條件
本招標項目半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）招標招標人為
廣州廣芯封裝基板有限公司，招標項目資金來自企業(yè)自籌，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對該采購項目進行公開招標
2.項目概況與招標范圍
2.1項目名稱：半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購
2.2項目地點：廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四
路以東（中新廣州知識城）
招標范圍：半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目（一期）潔凈室金屬面夾芯板采購、供應及相關服
務，具體要求詳見招標文件。
2.3交貨地點：廣東省廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)人才九路以南，創(chuàng)新大道以西，創(chuàng)育四路以東，黃浦
區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi)半導體封裝基板項目部（由業(yè)主指定位置）
2.4供貨期：自招標人通知之日起50天交貨并運送進場，在收到批次需求單后需14天內(nèi)送達工地
2.5計劃開始交貨日期：2022年年9月20日。每延遲交付一天，按合同總價款的0.5%支付違約金。
3.招標文件的獲取
3.1獲取時間：2022年8月2日9時00分起至2022年8月8日17時30分（北京時間）
3.2獲取方式：招標文件每套售價人民幣500元，售后不退
報名資料
（1）有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復印件或其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件；
（2）法定代表人證明書及授權委托書原件；
（3）業(yè)績資料復印件；
（4）投標登記表原件。

 
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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