半導體高階倒裝芯片封裝基板產品制造項目純水制備系統(tǒng)
1．招標條件
本招標項目半導體高階倒裝芯片封裝基板產品制造項目純水制備系統(tǒng)招標人為廣州廣芯封裝基 板有限公司，招標項目資金來自企業(yè)自籌，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對該采購 項目進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1項目名稱：半導體高階倒裝芯片封裝基板產品制造項目純水制備系統(tǒng)
2.2 項目地點：廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、
創(chuàng)育四路以東（中新廣州知識城）
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2.4交貨地點：廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、
創(chuàng)育四路以東（中新廣州知識城），廣州廣芯封裝基板有限公司。工地現(xiàn)場發(fā)包人指定位置。
2.5供貨期：按招標人通知運送進場，詳見招標文件。
3.投標人資格要求
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①投標人須是法人或者其他組織，同時持有工商行政管理部門核發(fā)的營業(yè)執(zhí)照，按國家法 律經營；法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關 系的不同單位，都不得在同一設備招標中同時投標。
②投標人必須是投標設備（純水系統(tǒng)）的制造商（或制造商集團公司或制造商集團下屬的 子公司)或制造商授權參加本次投標的授權代理商；同一品牌的產品，只允許一個有效申請人 參加投標，制造商與代理商同時參與投標申請的，只接受制造商的投標申請。
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投標人自2019年1月1日至今獨立承接過單項合同額1000萬元或以上的純水系統(tǒng)設備的類似 供貨業(yè)績1項（須提供合同等證明文件復印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及
時間以合同簽訂時間為準）。
3.3 本次招標不接受聯(lián)合體投標。
注：投標人為代理經銷商的，對投標人的資質要求包含對制造商的資質要求，對投標人的業(yè)績 要求包含對投標設備的業(yè)績要求。
4.招標文件的獲取
4.1獲取時間：2023年3月11日9時00分起至2023年3月17日17時30分（北京時間）
4.2獲取方式：符合資格的投標人應當攜帶資料購買招標文件或郵寄購買招 標文件，招標文件每套售價人民幣500元(售后不退)。投標登記獲取 招標文件時需提供資料如下（并加蓋公章）：
（1)有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復印件或其他組織的營業(yè)執(zhí)照復印件等證明文件；（2）法定代表人證明 書及授權委托書原件；(3)在有效期內的資質證書復印件；(4)投標登記表原件。
注：（1)若選擇郵寄購買招標文件，請將上述蓋章資料彩色掃描件及招文工本費繳費憑證發(fā)至代理機 構郵箱，郵件發(fā)出后請與代理機構工作人員聯(lián)系。代理機構將采用收件方付款形式 寄出招標文件或只提供電子版招標文件，在任何情況下招標人及招標代理機構對郵寄過程中發(fā)生的狀況( 包括但不限于：快遞遺失、快遞延遲、密封破損）均不承擔責任。
（2）投標人須保證所提交資料真實、完整、有效、一致，否則自行承擔由此導致的與本項目有關的任何損 失。投標人參加投標應購買招標代理機構正式對外發(fā)售的招標文件，并在招標代理機構辦理有關投標登記手 續(xù)后才有資格參加投標。
5.投標文件的遞交
5.1投標文件遞交的截止時間（開標時間)為2023年4月3日10時00分。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com