半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項目
弱電智能化工程招標
1.招標條件
本招標項目半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項目弱電智能化工程標段已批準建設(shè)，項目業(yè)主為廣州廣芯封裝基板有限公司，建設(shè)資金來自自籌資金，項目出資比例為100%，招標人為廣州廣 芯封裝基板有限公司。項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目施工進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1工程名稱：半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項目弱電智能化工程
2.2建設(shè)地點：廣東省廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東（中新廣州知識城）。
2.3項目規(guī)模：弱電智能化工程，詳見圖紙及清單。
標段劃分：本項目設(shè)1個標段。
2.4計劃工期：預計開工日期2023年4月6日；計劃竣工日期：2023年7月6日，以實際竣
2.5工日期為準。工期總?cè)諝v天數(shù)：91天，工期總?cè)諝v天數(shù)與根據(jù)前述計劃開竣工日期計算的工期 天數(shù)不一致的，以工期總?cè)諝v天數(shù)為準。
2.6招標范圍：G3棟弱電智能化工程，具體詳見圖紙及清單。
3.投標人資格要求
3.1本次招標要求投標人具備相應(yīng)的資質(zhì)，并具有與本招標項目相應(yīng)的施工能力，具體要求如下：
3.1.1資質(zhì)要求：
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：法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關(guān)系的不同單位， 都不得在同一招標中同時投標。
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6]226號）、《住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳關(guān)于建設(shè)工程企業(yè)資質(zhì)延續(xù)有關(guān)事項的通知》（建辦市函[ 2020]334號)、《住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳關(guān)于做好建筑業(yè)“證照分離”改革銜接有關(guān)工作的通知 》（建辦市[2021]30號)、《住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳關(guān)于建設(shè)工程企業(yè)資質(zhì)統(tǒng)一延續(xù)有關(guān)事項的 通知》(建辦市函[2021]510號）、《廣東省住房和城鄉(xiāng)建設(shè)廳關(guān)于建設(shè)工程企業(yè)資質(zhì)有效期延期 的通知》（粵建許函[2021]849號）的要求設(shè)置。招標內(nèi)容含有設(shè)計要求，且設(shè)計要求僅為深化設(shè) 計的，在投標人的資質(zhì)設(shè)置要求中，不允許設(shè)置設(shè)計資質(zhì)。
3.1.2人員要求：
①投標人擬擔任本工程項目負責人的人員為：機電工程專業(yè)二級或以上注冊建造師；持有安全生產(chǎn) 考核合格證書（B類）或建筑施工企業(yè)項目負責人安全生產(chǎn)考核合格證書；
②專職安全員須具備在有效期內(nèi)的安全生產(chǎn)考核合格證（C類）或建筑施工企業(yè)專職安全生產(chǎn)管理
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注：(1)根據(jù)廣東省建設(shè)廳《關(guān)于明確省外二級建造師入粵注冊和執(zhí)業(yè)有關(guān)問題的通知》(粵 建市函[2011]218號），二級建造師執(zhí)業(yè)資格證書、注冊證書僅限所在行政區(qū)域內(nèi)有效，不得跨 省執(zhí)業(yè)。投標人應(yīng)提供有效的二級建造師注冊證書。小型項目負責人需符合粵建市[2010]26號 文規(guī)定，專業(yè)以企業(yè)聘書上所聘專業(yè)為準，如聘書中專業(yè)未明確，以小型項目負責人培訓合格 證或小型負責人繼續(xù)教育培訓合格證中的專業(yè)為準。項目負責人在任職期間不得擔任專職安 全員，項目專職安全員在任職期間也不得擔任項目負責人，項目負責人和安全員不為同一人。
(2)項目負責人在任職期間不得擔任專職安全員，項目專職安全員在任職期間也不得擔任 項目負責人，項目負責人和安全員不為同一人。
3.1.3其他要求：
①投標人未出現(xiàn)以下情形：與其它投標人的單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的（按投 標人提供的《投標人聲明》第八條內(nèi)容進行評審）。如不同投標申請人出現(xiàn)單位負責人為同一人或者存 在控股、管理關(guān)系的情形，則不通過資格審查。
②本次招標不接受聯(lián)合體投標。
4.招標文件的獲取
4.1獲取時間：2023年3月11日9時00分起至2022年3月17日17時30分（北京時間）。
4.2獲取方式：符合資格的投標人應(yīng)當攜帶資料現(xiàn)場購買招標文件或郵寄購買招標文件，招標文件每套售價人民幣500元(現(xiàn)場購買招標文件的，應(yīng)使用現(xiàn) 金支付，售后不退)。投標登記獲取招標文件時需提供資料如下（并加蓋公章）：
(1）有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復印件或其他組織的營業(yè)執(zhí)照復印件等證明文件；(2)法定代表人證明書及授權(quán)委托書原件；(3)在有效期內(nèi)的資質(zhì)證書復印件；(4)安全生產(chǎn)許可證復 印件；(5)投標登記表原件；（6)項目負責人及專職安全員的證明材料復印件。
注：（1）若選擇郵寄購買招標文件，請將上述蓋章資料彩色掃描件及招文工本費繳費憑證發(fā)至代理 機構(gòu)郵箱，郵件發(fā)出后請與代理機構(gòu)工作人員聯(lián)系。代理機構(gòu)將采用收件方付款形 式寄出招標文件或只提供電子版招標文件，在任何情況下招標人及招標代理機構(gòu)對郵寄過程中發(fā)生的狀 況（包括但不限于：快遞遺失、快遞延遲、密封破損）均不承擔責任。
備注/附言：半導體G3弱電工程招文工本費（必須備注資金用途)
（2）投標人須保證所提交資料真實、完整、有效、一致，否則自行承擔由此導致的與本項目 有關(guān)的任何損失。投標人參加投標應(yīng)購買招標代理機構(gòu)正式對外發(fā)售的招標文件，并在招標代 理機構(gòu)辦理有關(guān)投標登記手續(xù)后才有資格參加投標。
5.投標文件的遞交、開標開始時間
5.1投標文件遞交的截止時間（開標時間，下同）為2023年3月31日10時00分。（現(xiàn)場接收投標文件開始時間為投 標截止時間前半小時）。
5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收
5.3特別說明：①投標人可選擇現(xiàn)場遞交或郵寄方式遞交紙質(zhì)投標文件?，F(xiàn)場遞交的，按上 述時間及地點到現(xiàn)場遞交即可。如采用郵寄方式遞交，請務(wù)必提前安排好時間，投標人應(yīng)確保 投標文件密封完好并在投標截止時間前到達遞交投標文件地點。逾期寄達的，視為放棄投標資 格。為確保代理機構(gòu)及時收到郵寄的投標文件，投標人應(yīng)在文件寄出后及時電話聯(lián)系招標代理 機構(gòu)，并提供快遞單號。②在任何情況下招標人及招標代理機構(gòu)對郵寄過程中發(fā)生的狀況（包括但不限干：快遞遺失、快遞延遲、密封破損）均不承擔責任。③投標人不參加現(xiàn)場開標會議的 ，視為認同開標結(jié)果。
6.其他事項
項目的其他情況在設(shè)計任務(wù)書中詳細介紹。本公告為招標文件的組成部分，更詳細的信息以招 標文件為準。
潛在投標人或利害關(guān)系人對本招標及招標文件有異議的，向招標人書面提出。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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