株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備招標(biāo)
2023-05-10
1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備采購項(xiàng)目
資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備
2、招標(biāo)內(nèi)容
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招標(biāo)項(xiàng)目名稱:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備采購項(xiàng)目
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國湖南省
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1 晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備 1套 手動(dòng)將裝有晶圓的晶圓盒（晶圓尺寸6英寸）放入設(shè)備上料口，設(shè)備將晶圓自動(dòng)吸取放置、對(duì)準(zhǔn)后，自動(dòng)或手動(dòng)將老化板傳送到設(shè)備的指定位置。進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試和老化測(cè)試（支持HTGB和HTRB），可在線監(jiān)控Igss、Idss和Vgsth。測(cè)試完成后，設(shè)備自動(dòng)將晶圓放到指定晶圓盒中或人為將老化板搬運(yùn)至指定位置，便于手動(dòng)下料。設(shè)備具備常高溫測(cè)試功能，且測(cè)試工位有惰性氣體保護(hù)，測(cè)試過程中不能使芯片打火或氧化。在高溫長時(shí)間的老化過程中，不能有晶圓金屬層脫落。 以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。詳見技術(shù)規(guī)格書
3、投標(biāo)人資格要求
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備
1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月內(nèi)為有效，以合同或訂單或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績表落款時(shí)間為準(zhǔn)）所投同類設(shè)備在國內(nèi)SiC行業(yè)業(yè)績合計(jì)不低于3臺(tái)。（投標(biāo)文件中必須提供訂單或合同復(fù)印件或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績表）
2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書》。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時(shí)間:2023-05-10
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時(shí)間:2023-05-17**
招標(biāo)文件售價(jià):￥500/$80
友情提醒：報(bào)名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com