[南通市北集成電路高標準廠房設計項目]招標


一、項目名稱：南通市北集成電路高標準廠房設計項目。
二、項目需求：南通市北集成電路高標準廠房設計項目進行招標，具體需求詳見招標文件第五章項目需求。
三、最高限價：人民幣398萬元。
四、設計周期：自合同簽訂之日起15日歷天內(nèi)完成地形圖測繪、物探、項目建議書及方案設計的修改（甲方另有要求的除外）；方案設計審查通過后30日歷天完成施工圖設計。
質(zhì)量標準：合格。即：符合國家和地方相關規(guī)范、規(guī)程，滿足招標人要求，確保順利通過各部門審批。
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
1、參加投標的設計單位必須具有獨立法人資格和滿足以下①或②或③條件之一；：
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
②工程設計電子通信廣電行業(yè)（電子工程）甲級資質(zhì)和工程設計建筑行業(yè)甲級資質(zhì)；
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
注：若投標人不同時具有上述序號②中兩項資質(zhì)（或③中兩項資質(zhì)），可組成聯(lián)合體參與投標，聯(lián)合體單位不得超過2家，聯(lián)合體牽頭人必須具有工程設計電子通信廣電行業(yè)（電子工程）甲級資質(zhì)，聯(lián)合體成員（即非牽頭人）必須具有工程設計建筑行業(yè)甲級資質(zhì)（或工程設計建筑行業(yè)（建筑工程）專業(yè)甲級資質(zhì)）。
2、參加投標的項目設計負責人必須為具備一級注冊建筑師，并同時具有高級工程師及以上職稱。
3投標人企業(yè)業(yè)績要求：自2018年5月1日（以設計合同簽訂時間為準）至投標文件截止日止，投標人承擔過單項合同地上建筑面積9萬平方米及以上集成電路項目設計。
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
（1）集成電路項目指“半導體芯片”或“晶圓制造”或“封裝測試”或“半導體硅片制造”項目。
（2）投標人業(yè)績?nèi)鐬镋PC或EPCM項目，滿足以上相關業(yè)績指標的，予以認可。
4擬派項目設計負責人為投標企業(yè)正式員工（與投標單位簽訂的有效勞動合同及社保機構出具的投標單位為其交納的2022年11月至2023年04月的連續(xù)6個月的社會保險繳費證明）。
5本項目接受聯(lián)合體投標，資質(zhì)必須滿足招標要求。如為聯(lián)合體投標，則：
①如為聯(lián)合體投標，投標人提供了有效的聯(lián)合體協(xié)議書后，其他所有文件由聯(lián)合體牽頭方進行簽章（簽字）均予以認可，由牽頭人單位進行的相關承諾、聲明、報價及其他投標文件均視為代表了聯(lián)合體所有單位，僅由聯(lián)合體成員方（即非牽頭方）單獨進行的簽章（簽字）的投標文件不予認可。
②聯(lián)合體中標的，由所有聯(lián)合體各方單位共同與招標人簽訂合同。
③以聯(lián)合體形式參加本次招標活動的，聯(lián)合體各方不得再單獨參加或者與其他投標人另外組成聯(lián)合體參加同一合同項下招標活動，否則均視為無效標處理。
6其他要求：未盡事宜具體詳見本招標文件評標辦法中的資格審查合格標準。
六、招標文件的獲取
有意愿參與本項目投標響應的單位，請于本公告日起至開標截止前，下載本項目招標文件。
七、接收截止時間：2023年6月21日09時30分。


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com
本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請聯(lián)系辦理會員入網(wǎng)事宜，成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。