重慶三安半導(dǎo)體鋼結(jié)構(gòu)項(xiàng)目鋼筋桁架樓承板招標(biāo)
一、基本情況
1．招標(biāo)組織單位：中建五局三公司鋼構(gòu)科技公司。
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5．本次招標(biāo)數(shù)量：詳見云筑網(wǎng)招標(biāo)清單（數(shù)量為暫估數(shù)量）。
6．本次招標(biāo)估價(jià)：暫估344.6萬元（具體以實(shí)際結(jié)算金額為準(zhǔn)）。
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8．本次招標(biāo)報(bào)價(jià)方式：通用價(jià)稅分離招標(biāo)清單，單價(jià)包含但不限于鋼筋桁架樓承板的制作費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)、利潤(rùn)、稅金、保險(xiǎn)費(fèi)等所有一切費(fèi)用。
9.供應(yīng)地點(diǎn)：重慶三安半導(dǎo)體碳化硅芯片鋼結(jié)構(gòu)項(xiàng)目。
報(bào)名截止:2023-12-2108:54:00


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聯(lián)系人：郝亮

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